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紅外線熱影像儀

Optris PI640i 顯微鏡紅外線熱影像儀


檢查電路板和微小元件的專用顯微鏡頭
 
 
立即連絡我們 
E-mail : service@alltest.com.tw
電話 : 02-29900512
 


產品介紹 : 
新開發的顯微鏡頭專門設計用於電子板的熱檢查和分析小至 28 μm 的晶片級元件。測量目標與熱像儀之間的距離可在 80 至 100 mm 之間變化。


主要參數 :
可分析小至 28 μm 的晶片級元件
可同時進行測試和紅外成像的免提操作
鏡頭可更換、可對焦，最大化熱像儀的靈活地使用性
溫度解析度（NETD）為80 mK

技術參數 : 
￭ 最小光斑尺寸：PI 640i：28 μm
￭ 顯微鏡頭 (FOV)：PI 640i 12° x 9° (F=1.1) / f= 44 mm
￭ 工作距離：80–100 mm
￭ 溫度量程（可量範圍）：–20 ...100 °C, 0 ...250 °C, 150 ...900 °C
￭ PI 640i FPA，
   640 x 480 圖元 @ 32 Hz
   640 x 120 圖元 @ 125 Hz
￭ 光譜範圍 : 8 – 14 μm
￭ 系統精度：±2 °C 或 ±2 %，以較高者為准
￭ 溫度解析度 (NETD)：PI 640i：40 mK
￭ PC 介面：USB 2.0
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